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深圳辉烨通讯技术有限公司

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人气:5732发布日期:2015-04-08 11:46【

深圳辉烨通讯简介:

深圳辉烨通讯技术有限公司成立于二00九年,注册资金11100万元,是一家专业从事移动通讯产品研发与生产的企业,公司位于深圳市宝安区石岩街道水田社区,同时在香港成立辉烨国际(香港)有限公司及上海成立了研发中心。

公司旗下设有展讯,高通,MTK三个平台产品事业部及拥有数十条先进SMT生产线的辉烨工厂,主营业务为:为国内外手机品牌厂商及运营商提供2G、3G、LTE(4G)各平台功能机与智能机的设计方案与生产制造,合作业务方式主要为PCBA(销售手机主板)或者ODM(研发设计并生产制造整机出货)。在手机设计公司中出货及销售排名全国前三,并于2013年获得中国电信颁发的最佳设计公司大奖。公司长期服务于中国电信、中国移动、华为、中兴通讯、TCL 、酷派、新邮通信、大唐电信、海尔等国内外知名企业,并与之建立了良好的战略联盟关系。经过几年的迅速发展,辉烨通讯现年产值超过四十七亿,年纳税六千多万元,宝安区出口创汇前十强企业。

与深联的合作:

深联主要为辉烨通讯提供双面沉金软板,主要用在其手机触摸屏上。

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型   号:RM04C01092A
层   数:4
板   厚:0.12mm
材   料:双面无胶电解材料
铜   厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.15mm/0.075mm
FR4补强厚度:0.3mm
其   他:SMT贴片后出货
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型   号:RM02C00163A
层   数:2层
板   厚:0.20mm
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型   号:RS02C00249A0
层   数:1层
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材   料:1/3OZ无胶电解
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表面处理:沉金
最小线宽/线距:1.02mm/0.48mm
其   他:贴胶纸
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层   数:1层
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材   料:1OZ有胶压延
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.2mm/0.1mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴胶纸,PI补强
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型   号:RS01C00093A0
层   数:1层
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm
PI补强厚度:0.15MM
其   他:需贴PI补强
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型   号:RS02C00262A0
层   数:2层
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ无胶电解
铜   厚:1OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.3mm/0.2mm
PI补强厚度:0.1MM
其   他:贴背胶及PI补强
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型   号:RS04C0006A0
层   数:4层
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ无胶电解
铜   厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.1mm/0.07mm
钢片补强厚度:0.2MM
其   他:需贴钢片补强

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